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DeepSIM

Crest Optics（クレスト オプティクス） / Visualix
ID:K05233
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共焦点の操作性で、超解像の深淵へ

DeepSIM

    DeepSIMは、既存の顕微鏡に後付け可能な、世界初の本格的な超解像モジュールです。
    従来の超解像技術（SIM）が抱えていた「深部観察の難しさ」や「複雑なサンプル前処理」という課題を、マルチスポット構造化照明技術によって解決します。
    「高価な装置や特殊な試薬を使わず、厚みのある組織や生細胞の深部までを低毒性かつ高速に鮮明化したい」といった課題も解決することが可能です。

    DeepSIMの特長

  • 約2倍の空間分解能
    マルチスポット格子パターンにより、横方向（XY）100nm、軸方向（Z）300nmの解像度を実現。共焦点の約2倍の鮮明さを提供します。

  • 3種類のマイクロレンズ・マスク
    サンプルの厚みや用途に合わせ、「High Throughput（生細胞）」「Standard（薄層）」「Deep imaging（深部・不均一組織）」の3パターンを選択可能。

  • マルチライン対応
    400～750nmの励起光に対応し、近赤外（NIR）を含む既存のあらゆる蛍光色素を利用可能です。（蛍光は850nmまで検出可能）

  • 高い互換性と拡張性
    スタンドアロンとしてあらゆる顕微鏡に取り付けられるほか、CrestOptics製「X-Light V3」スピニングディスク共焦点システムと組み合わせ、1台で「広視野・共焦点・超解像」の3役をこなすことが可能。

仕様

シリーズ DeepSIM stand-alone DeepSIM X-Light
本体のサイズ
(W)x(D)x(H)mm		 352.0×514.0×290.5356.0×435.0×290.5
重さ 23kg20kg
視野角 1,024×1,024pixles
解像度 横方向（XY）解像度（FWHM）～約100nm（100× NA 1.45）
軸方向（Z）解像度（FWHM）～約300nm（100× NA 1.45）
取得速度 13fps
レーザースペクトル範囲 励起：400～750nm
発光：400～850nm
スピニングディスク・アップグレード スタンドアロン・ソリューションCrestOptics X-Light V3へのアドオン対応
ソフトウェア μManager / VisiView / NIS Elements
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